（一）LED焊接條件

（1）烙鐵焊接：烙鐵（高30W）溫度不超過300℃；烙鐵必需接地，靜電不能超范圍；焊接時間不超過3秒；焊接位置至少離膠體3毫米。

（2）浸焊：浸焊高溫度260℃；浸焊時間不超過5秒；浸焊位置至少離膠體3毫米。

（二）引腳成形方法

（1）必需離膠體2毫米才能折彎支架。

（2）支架成形必須用夾具或由專業人員來完成。

（3）支架成形必須在焊接前完成。

（4）支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。

（三）LED安裝方法

（1）注意各類器件外線的排列，以防極性裝錯。器件不可與發熱元件靠得太近，工作條件不要超過其規定的極限。

（2）務必不要在引腳變形的情況下安裝LED。

（3）當決定在孔中安裝時，計算好面孔及線路板上孔距的尺寸和公差以免支架受過度的壓力。

（4）安裝LED時，建議用導套定位。

（5）在焊接溫度回到正常以前，必須避免使LED受到任何的震動或外力。

（四）清洗

當用化學品清洗膠體時必須特別小心，因為有些化學品對膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、等。可用擦拭、浸漬，時間在常溫下不超過3分鐘。

 產品特點

（一）本公司采用臺灣全自動固晶機、焊線機，保證產品的一致性，全系產品采用臺灣芯片，耐高溫環氧樹脂膠水，純金線制成，保證了產品的穩定性。

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客戶利益

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