杰爾體系(Agere Systems)近來公布，推出五款高性能的無鉛塑料封裝RF晶體管，將使封裝本錢降低高達25%。這些塑料封裝的晶體管將用于無線基站放大器。
無鉛塑料封裝展示圖片
材料成本比塑料要高的陶瓷，一直是RF晶體管所采用的主要材料。出于成本與價格壓力的考慮，整個無線行業的RF晶體管供應商正轉而向使用塑料材料過渡。
iSuppli公司的分析師Jagdish Rebello博士說：“與陶瓷封裝相比，塑料封裝的 RF晶體管的成本優勢是毋庸質疑的。該系列新產品同時降低了無線設備與無線服務的成本，從而使杰爾的發展方向繼續向塑料材料大規模轉移。”
據介紹，杰爾的新型產品是無鉛的，因而減少了材料對環境造成的影響，而這正是RF晶體管市場當前最關注的一個問題。這些產品還具有在200 攝氏度時持續工作的能力。
杰爾系統中國區總經理梁宜先生說：“無線基礎設施設備的制造商在降低資金及運營成本方面面臨著巨大的壓力，這就使得像塑料RF晶體管這樣低價位的RF功率技術勢在必行。”
杰爾采用超模壓塑料封裝的芯片包括：AGRA10、AGR09030、AGR09045、AGR09060 以及AGRB10。前四款產品可以在最高達1 GHz的頻率范圍內使用，而AGRB10的使用頻率范圍則介于1 GHz至2.7 GHz之間。這五款LDMOS器件的功率范圍從10瓦特到 60瓦特不等。
